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计算机组装与维修技术(第2版高职高专工作过程立体化创新规划教材)/计算机系列

计算机组装与维修

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  • 出版社:清华大学
  • ISBN:9787302515470
  • 作者:编者:吕永强//鲁磊纪//史国川
  • 页数:317
  • 出版日期:2019-01-01
  • 印刷日期:2019-01-01
  • 包装:平装
  • 开本:16开
  • 版次:2
  • 印次:1
  • 字数:504千字